盖世汽车获悉，具身智能基础设施提供商Zenbot(真保科技)已于近日正式完成近亿元天使轮融资。
本轮融资由长盈精密(300115.SZ)、科达利(002850.SZ)、肇民科技(301000.SZ)等精密制造细分领军企业的家族办公室联合领投，L2F光源创业者基金、天狼星资本共同投资，将主要用于通用具身智能世界模型的迭代研发、第三代半导体GaN驱动核心关节模组的量产扩产，以及全栈系统设计能力的持续强化与整机级产品的规模化落地。
图片来源：Zenbot
Zenbot致力于解决具身智能产业化面临的“部件离散—系统割裂—量产困难”三重困境，为此Zenbot构建了“部件—控制—算法—整机”的全栈系统设计能力。
其中在核心部件层，Zenbot先规模化应用第三代半导体GaN(氮化镓)驱动技术，将关节驱动器发热量降至传统MOS方案的30%左右，同时掌握QDD准直驱关节与力控谐波两大关节技术路线。
在通讯架构层，自研大小脑融合的实时通讯架构，确保车规级的实时性、稳定性与安全性。
在智能层，Zenbot则打造了“小脑(MPC+RL运动智能)+ 大脑(世界模型)”的双层架构。基于这一通用技术底座，Zenbot已衍生出四足、人形、类人形等多种机器人产品形态，可以为全球机器人公司与场景方提供一站式解决方案。
目前，Zenbot的客户矩阵已覆盖国内外具身智能头部企业、知名上市公司、高校与科研院所，以及智能领域新锐初创公司，形成了多元化、高质量的客户生态。
关于《Seeds 发现》：
盖世汽车《Seeds 发现》栏目，旨在打造一个链接初创企业、产业链生态合作伙伴以及投资机构、地方政府的服务平台，为产业链上下游深度赋能。该栏目自启动以来，一直致力于发掘智能化变革大潮中对行业具有重要启发和引领作用的好公司、好技术、好的商业模式，推动产业创新力量的成长。据盖世汽车统计，经《Seeds 发现》栏目报道过的初创公司，几乎所有都已经成功对接了产业链生态资源。
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